Microstructural Evolution and Dynamic Recrystallization Behavior of β–γ TiAl‐based Alloy during Hot Compression
Source abstract
Abstract
In this paper, the hot deformation behavior of a TNM TiAl‐based alloy (Ti–44.45Al–3.80Nb–1.01Mo–0.29Si–0.14B) is investigated via isothermal compression tests. The experimental results demonstrate that the critical strain for dynamic recrystallization gradually decreases with increasing deformation temperature. At the initial stage of the low‐temperature deformation process, the deformation is mainly caused by dislocation glide in the γ and β phases. When the deformation reaches a certain level, dislocation glide in the β and the DRX γ phases dominates the deformation. In the high‐temperature deformation process, the deformation is the result of dislocation glide in the α and β phases.
Source: crossref · Quality: baseline
Research context
OpenAlex topics: Intermetallics and Advanced Alloy Properties · Titanium Alloys Microstructure and Properties · Microstructure and mechanical properties
SciVX discovery tags are terminology-based. OpenAlex topics are source-provided classifications.
Affiliations
Institute of Engineering Technology University of Science and Technology Beijing Beijing 100083 China
Beijing Guowang Fuda Science & Technology Development Co., Ltd. Beijing 100070 China
Department of Materials Science and Engineering University of North Texas North Texas Discovery Park, 3940 North Elm St., Suite E‐132 Denton TX 76203 USA
References (36)
Show source-provided references
1. 10.1016/j.intermet.2005.10.01910.1016/j.intermet.2005.10.019 ↗
2. 10.1016/S0966-9795(00)00036-410.1016/S0966-9795(00)00036-4 ↗
3. 10.1016/j.ijfatigue.2007.01.04910.1016/j.ijfatigue.2007.01.049 ↗
4. 10.1007/BF0322253210.1007/BF03222532 ↗
5. 10.1016/j.intermet.2004.07.00610.1016/j.intermet.2004.07.006 ↗
6. 10.1016/j.jallcom.2011.08.07810.1016/j.jallcom.2011.08.078 ↗
7. 10.4028/www.scientific.net/MSF.539-543.153110.4028/www.scientific.net/MSF.539-543.1531 ↗
8. 10.1002/adem.20080016410.1002/adem.200800164 ↗
9. 10.1016/j.intermet.2008.03.00810.1016/j.intermet.2008.03.008 ↗
10. 10.1016/j.matdes.2015.07.02710.1016/j.matdes.2015.07.027 ↗
11. 10.1016/j.matchar.2014.09.01310.1016/j.matchar.2014.09.013 ↗
12. 10.1016/j.actamat.2015.10.04910.1016/j.actamat.2015.10.049 ↗
13. 10.1016/j.msea.2016.03.00510.1016/j.msea.2016.03.005 ↗
14. 10.1016/j.intermet.2011.05.00610.1016/j.intermet.2011.05.006 ↗
15. 10.1016/j.intermet.2004.12.00510.1016/j.intermet.2004.12.005 ↗
16. 10.1016/j.msea.2012.05.05010.1016/j.msea.2012.05.050 ↗
17. 10.1016/j.intermet.2014.11.00810.1016/j.intermet.2014.11.008 ↗
18. 10.1016/j.intermet.2015.03.01710.1016/j.intermet.2015.03.017 ↗
19. 10.1016/j.msea.2014.07.04010.1016/j.msea.2014.07.040 ↗
20. 10.1007/s11665-014-1175-510.1007/s11665-014-1175-5 ↗
21. 10.1016/j.jallcom.2010.06.12410.1016/j.jallcom.2010.06.124 ↗
22. 10.1016/j.matdes.2015.10.13310.1016/j.matdes.2015.10.133 ↗
23. 10.1016/j.jallcom.2010.03.11810.1016/j.jallcom.2010.03.118 ↗
24. 10.1016/j.intermet.2006.10.02910.1016/j.intermet.2006.10.029 ↗
25. 10.1016/j.msea.2015.11.09710.1016/j.msea.2015.11.097 ↗
26. 10.1016/S0921-5093(01)01392-210.1016/S0921-5093(01)01392-2 ↗
27. Sellars C. M. · Mater. Sci. Tech. Lond · 1990 · 6 · 107210.1179/mst.1990.6.11.1072 ↗
28. 10.2355/isijinternational.43.68410.2355/isijinternational.43.684 ↗
29. 10.1016/S0749-6419(01)00036-510.1016/S0749-6419(01)00036-5 ↗
30. 10.1016/S1359-6454(03)00426-910.1016/S1359-6454(03)00426-9 ↗
31. 10.1016/j.jallcom.2012.11.07610.1016/j.jallcom.2012.11.076 ↗
32. 10.1016/S0167-577X(98)00036-610.1016/S0167-577X(98)00036-6 ↗
33. 10.1016/j.matdes.2015.10.08010.1016/j.matdes.2015.10.080 ↗
34. 10.1016/j.intermet.2012.07.01210.1016/j.intermet.2012.07.012 ↗
35. 10.1002/adem.20120023110.1002/adem.201200231 ↗
36. 10.1016/S0966-9795(00)00009-110.1016/S0966-9795(00)00009-1 ↗