Enhanced adhesion and electrical properties of TiN/Cu metallization on Si3N4 ceramic substrates via magnetron sputtering
Bibliographic record
Abstract
No abstract is available for this record. The assistant can identify its topic from the title, but cannot infer the study’s results.
Source: Not provided · Quality: missing
Research context
OpenAlex topics: Copper Interconnects and Reliability · Metal and Thin Film Mechanics · Electronic Packaging and Soldering Technologies
SciVX discovery tags are terminology-based. OpenAlex topics are source-provided classifications.
References (36)
Show source-provided references
1. Lu · 2020 · vol. 46 · 27175
2. Gurpinar · 2020 · vol. 142
3. Tousi · 2019 · vol. 8 · 343
4. Chen · 2024 · vol. 50 · 31618
5. Lee · 2019 · vol. 8 · 239
6. Wang · 2021 · vol. 36 · 11097
7. Ngo · 2024 · vol 107 · 8415
8. Tang · 2021 · vol. 8 · 39
9. Miyazakia · 2017 · vol. 43 · 5080
10. Lang · 2015 · vol. 44 · 482
11. Fukuda · 2017 · vol. 28 · 12168
12. Development of Ag-free active metal brazing filler for manufacturing copper-Si3N4 substrates
13. Properties and reliability of silicon nitride substrates with AMB copper conductor
14. Xu · 2025 · vol. 22
15. Singh · 2023 · vol. 20 · 987
16. Lan · 2019 · vol. 33 · 1858
17. Huang · 1994 · vol. 9 · 2349
18. Sun · 2021 · vol. 489
19. Shi · 2021 · vol. 47 · 26758
20. Zhou · 2024 · vol 104
21. Xin · 2016 · vol. 42 · 12586
22. Kim · 2023 · vol. 41 · 558
23. Song · 2022 · vol 320
24. Zhang · 2024 · vol. 55
25. Yang · 2024 · vol. 50 · 43969
26. Tatsumi · 2024 · vol. 238
27. Hu · 2021 · vol. 56 · 17994
28. Kim · 2025 · vol. 167
29. Botshekanan · 2023 · vol. 3 · 158
30. Technology, thermal stability
31. Linlin · 2018 · vol. 88 · 144
32. Van Duong · 2023 · vol. 11
33. Lu · 2018 · vol 124 · 721
34. Vaz · 2005 · vol. 191 · 317
35. Feng · 2025 · vol. 51 · 44769
36. Mao · 2023 · vol. 13 · 492