Influence of thermal cycle on resistance to fracture under shear loading of adhesive films
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Abstract
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Research context
OpenAlex topics: Mechanical Behavior of Composites · Epoxy Resin Curing Processes · Textile materials and evaluations
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References (14)
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1. Optimisation de l'état de surface des subjectiles d'un assemblage plan collé: modélisation analytique de son comportement dans le domaine élastique
2. The stresses in cemented joints10.1115/1.4009336 ↗
3. Recherche sur la théorie des assemblages collés
4. Stress analysis of adhesive bonded lap joint10.1243/03093247V093185 ↗
5. Stress analysis of axisymetric butt joints bonded in torsion and tension10.1243/03093247V131001 ↗
6. Contribution à l'étude de l'adhésivité de matériaux collés par l'intermédiare de résines époxydiques
7. Analyse asymptotique des assemblages collés à double recouvrement sollicités en traction
8. Stress concentration for bonded lap joint10.2514/3.44305 ↗
9. Calculation of stresses in bonded joints using the substructing technique10.1016/0143-7496(86)90069-2 ↗
10. A microcomputer program for stress analysis of adhesive bonded joints
11. Stress analysis of axisymetric butt joints loaded in torsion and tension10.1243/03093247V131001 ↗
12. Behaviour of adhesive-bonded assemblies of galvanized steel sheets under shear loading10.1016/0143-7496(86)90051-5 ↗
13. Etude du comportement de films d'adhésif: Application aux capteurs à jauges de déformation
14. Méthodologie scientifique et expérimentale pour la détermination des constantes élastiques d'un joint d'adhésif hyper fragile