Bulk Nanostructured Cu with High Strength and Good Ductility
Source abstract
Abstract
The tensile properties, deformation and fracture behavior of an electrodeposited Cu with an average grain size of ∼ 90 nm were investigated. Compared with other nanostructured Cu documented in the literature, this material exhibits a combination of high yield strength (356 MPa), good tensile elongation (18.2 %) and ductile fracture features. The persistence of work hardening at large strains and strain rate sensitivity might be responsible for the enhanced ductility.
Source: openalex_inverted_index · Quality: baseline
Research context
OpenAlex topics: Microstructure and mechanical properties · Aluminum Alloys Composites Properties · Metal and Thin Film Mechanics
SciVX discovery tags are terminology-based. OpenAlex topics are source-provided classifications.
References (33)
Show source-provided references
1. 10.1016/0036-9748(89)90342-610.1016/0036-9748(89)90342-6 ↗
2. 10.1016/j.msea.2006.10.08410.1016/j.msea.2006.10.084 ↗
3. 10.1002/adma.20050043610.1002/adma.200500436 ↗
4. 10.1016/j.msea.2006.12.09310.1016/j.msea.2006.12.093 ↗
5. 10.1016/S1359-6454(97)00092-X10.1016/S1359-6454(97)00092-X ↗
6. 10.1007/s11661-004-0241-210.1007/s11661-004-0241-2 ↗
7. 10.1080/0141861000821209610.1080/01418610008212096 ↗
8. 10.1063/1.219346710.1063/1.2193467 ↗
9. 10.1016/S1359-6462(03)00159-310.1016/S1359-6462(03)00159-3 ↗
10. 10.1002/adem.20050009410.1002/adem.200500094 ↗
11. 10.1038/nature0113310.1038/nature01133 ↗
12. 10.1126/science.109290510.1126/science.1092905 ↗
13. 10.1002/adma.20060147210.1002/adma.200601472 ↗
14. 10.1002/adem.20030058210.1002/adem.200300582 ↗
15. 10.3139/146.10107110.3139/146.101071 ↗
16. 10.4028/www.scientific.net/MSF.503-504.78110.4028/www.scientific.net/MSF.503-504.781 ↗
17. 10.1016/j.actamat.2004.12.00510.1016/j.actamat.2004.12.005 ↗
18. 10.1063/1.203412210.1063/1.2034122 ↗
19. 10.1557/JMR.2002.000210.1557/JMR.2002.0002 ↗
20. H. Z. Zhang Z. H. Jiang J. S. Lian Q. Jiang Mater. Sci. Eng.2007 in press Doi: 10.1016/j.msea.2007.06.027.10.1016/j.msea.2007.06.027 ↗
21. 10.1007/s10853-006-0700-910.1007/s10853-006-0700-9 ↗
22. 10.1016/j.scriptamat.2006.02.02210.1016/j.scriptamat.2006.02.022 ↗
23. 10.3139/146.10146410.3139/146.101464 ↗
24. 10.1016/j.actamat.2007.05.04910.1016/j.actamat.2007.05.049 ↗
25. 10.1016/S0965-9773(99)00103-810.1016/S0965-9773(99)00103-8 ↗
26. 10.1016/0965-9773(92)90074-810.1016/0965-9773(92)90074-8 ↗
27. 10.1016/j.actamat.2007.01.03810.1016/j.actamat.2007.01.038 ↗
28. 10.1016/S1359-6454(02)00109-X10.1016/S1359-6454(02)00109-X ↗
29. 10.1063/1.161837010.1063/1.1618370 ↗
30. 10.1063/1.146552810.1063/1.1465528 ↗
31. 10.1002/adma.20060031010.1002/adma.200600310 ↗
32. 10.1002/adem.20050019710.1002/adem.200500197 ↗
33. 10.1016/j.actamat.2007.06.03610.1016/j.actamat.2007.06.036 ↗