Structure and properties of Sn-Cu lead-free solders in electronics packaging
Source abstract
Abstract
With the development of lead-free solders in electronic packaging, Sn-Cu lead-free solder has attracted wide attention due to its excellent comprehensive performance and low cost. In this article, we present recent developments in Sn-Cu lead-free solder alloys. From the microstructure and interfacial structure, the evolution law of the internal structure of solder alloy/solder joint was analysed, and the model and theory describing the formation/growth mechanism of interfacial IMC were introduced. In addition, the effects of alloying, particle strengthening and process methods on the properties of Sn-Cu lead-free solders, including wettability, melting and mechanical properties, were described. Finally, we outline the issues that need to be resolved in the future research.
Source: openalex_inverted_index · Quality: baseline
Research context
OpenAlex topics: Electronic Packaging and Soldering Technologies · Aluminum Alloy Microstructure Properties · 3D IC and TSV technologies
SciVX discovery tags are terminology-based. OpenAlex topics are source-provided classifications.
Affiliations
School of Mechatronic Engineering, Jiangsu Normal University, Xuzhou, China
Institute of Metal Research, Chinese Academy of Sciences, Shenyang, China
College of Mechanical & Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, China
Funding
National Key R&D Program of China · Natural Science Foundation of China · Key project of State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining · Six talent peaks project in Jiangsu Province · the Qing Lan Project, the China Postdoctoral Science Foundation funded project · International Cooperation Project
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