journal article·2011-10-28

Thermal expansion of Cu₆Sn₅ and (Cu,Ni)₆Sn₅

Dekui Mu, Jonathan Read, Yafeng Yang, Kazuhiro Nogita

Journal of Materials Research· Volume 26· Issue 20

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Abstract

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Research context

OpenAlex topics: Electronic Packaging and Soldering Technologies · Metallurgical and Alloy Processes · Intermetallics and Advanced Alloy Properties

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