Laser-driven interfacial engineering toward robust and stretchable copper–liquid metal hybrid conductors in flexible electronics
Source abstract
Abstract
A picosecond laser-activated metal deposition strategy deposits Cu to form a robust CuGa 2 anchoring layer, enabling high-fidelity, dewetting-resistant liquid metal patterning on soft polymers for flexible electronics.
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Research context
OpenAlex topics: Nanomaterials and Printing Technologies · Advanced Sensor and Energy Harvesting Materials · Advanced Materials and Mechanics
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Affiliations
School of Mechanical Engineering, Dongguan University of Technology, Dongguan 523808, China
School of Chemistry and Chemical Engineering, University of South China, Hengyang 421001, China
College of Materials Science and Engineering, Shenzhen University, Shenzhen 518055, China
Funding
National Key Research and Development Program of China · National Natural Science Foundation of China · Basic and Applied Basic Research Foundation of Guangdong Province
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