Efficient electroless nickel plating from highly active Ni–B nanoparticles for electric circuit patterns on Al2O3 ceramics
Source abstract
Abstract
Herein, we report novel and highly-active Ni–B nanoparticles as a precursor for electroless nickel deposition and demonstrate their implementation as high-performance electric circuits on the CCPCB surface.
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Research context
OpenAlex topics: Electrodeposition and Electroless Coatings · Copper Interconnects and Reliability · Nanoporous metals and alloys
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