journal article·2026

Modulation of oxygen vacancy filaments and crystal structure by thermal annealing for high-performance solution-processed HfZrO x resistive memory

Chih-Chieh Hsu, Zi-Rong Qiu, Xuan-Zhi Zhang, Wun-Ciang Jhang, Tsung-Chun Hsieh, Yen-Lin Chiang, Bo-An Ko, Wen-Ling Shen, Sungjun Kim

Journal of Materials Chemistry C· Volume 14· Issue 23
Publisher page

Abstract

Thermal annealing optimizes oxygen vacancy content and structure in HZO WORM memory. Balancing leakage suppression with robust filament formation regulates resistive switching, achieving an ON/OFF current ratio of 10 7 .
Only a short abstract or summary was supplied by the source.
Source: crossref · Quality: short

Research context

OpenAlex topics: Advanced Memory and Neural Computing · Ferroelectric and Negative Capacitance Devices · Semiconductor materials and devices

SciVX discovery tags are terminology-based. OpenAlex topics are source-provided classifications.

Affiliations

Department of Electronic Engineering, National Yunlin University of Science and Technology, Douliu 64002, Taiwan

School of Electronics and Electrical Engineering, Dongguk University, Seoul 04620, South Korea

Funding

National Science and Technology Council

References (52)

Show source-provided references
1. Hellenbrand · MRS Commun. · 2024 · 14 · 109910.1557/s43579-024-00660-2 ↗
2. Guo · Microelectron. Reliab. · 2026 · 177 · 11599510.1016/j.microrel.2025.115995 ↗
3. Katehi · ACS Omega · 2025 · 10 · 2849210.1021/acsomega.5c01414 ↗
4. Ielmini · Chem. Rev. · 2025 · 125 · 558410.1021/acs.chemrev.4c00845 ↗
5. Hsu · IEEE Trans. Electron Devices · 2025 · 72 · 574110.1109/TED.2025.3599500 ↗
6. Almarri · Sustainability · 2024 · 16 · 1017710.3390/su162310177 ↗
7. Hsu · J. Mater. Chem. C · 2024 · 12 · 292610.1039/D3TC04346K ↗
8. Saha · Org. Electron. · 2024 · 132 · 10710110.1016/j.orgel.2024.107101 ↗
9. Banik · ACS Omega · 2023 · 9 · 61810.1021/acsomega.3c06229 ↗
10. Xu · ACS Appl. Mater. Interfaces · 2024 · 16 · 3982710.1021/acsami.4c07044 ↗
11. McFarlane · Adv. Electron. Mater. · 2020 · 6 · 200004210.1002/aelm.202000042 ↗
12. Zhu · IEEE Electron Device Lett. · 2018 · 39 · 34710.1109/LED.2018.2794999 ↗
13. Shi · Nat. Commun. · 2023 · 14 · 178010.1038/s41467-023-37560-3 ↗
14. Lin · Nat. Electron. · 2025 · 8 · 56010.1038/s41928-025-01398-y ↗
15. Jhang · IEEE Trans. Electron Devices · 2024 · 71 · 328510.1109/TED.2024.3379153 ↗
16. Li · Nanoscale Horiz. · 2024 · 9 · 75210.1039/D3NH00524K ↗
17. Liu · Coatings · 2024 · 14 · 112110.3390/coatings14091121 ↗
18. Sharma · Solid-State Electron. · 2025 · 228 · 10914610.1016/j.sse.2025.109146 ↗
19. Chen · Nat. Commun. · 2024 · 15 · 29810.1038/s41467-023-44214-x ↗
20. Kim · ECS J. Solid State Sci. Technol. · 2014 · 3 · R21210.1149/2.0111411jss ↗
21. Fan · Micro Nanostruct. · 2023 · 176 · 20752510.1016/j.micrna.2023.207525 ↗
22. Chen · IEEE Trans. Electron Devices · 2025 · 72 · 116710.1109/TED.2025.3525613 ↗
23. Rudrapal · J. Phys. D: Appl. Phys. · 2023 · 56 · 20530210.1088/1361-6463/acc258 ↗
24. Lee · Mater. Sci. Semicond. Process. · 2025 · 188 · 10924110.1016/j.mssp.2024.109241 ↗
25. Hsu · J. Alloys Compd. · 2021 · 882 · 16075810.1016/j.jallcom.2021.160758 ↗
26. Padovani · Nat. Rev. Mater. · 2024 · 9 · 60710.1038/s41578-024-00702-0 ↗
27. Maruvada · Sci. Rep. · 2022 · 12 · 1407610.1038/s41598-022-18320-7 ↗
28. Luo · Crystals · 2018 · 8 · 24810.3390/cryst8060248 ↗
29. Morant · Surf. Sci. · 1989 · 218 · 33110.1016/0039-6028(89)90156-8 ↗
30. Chastain · Perkin-Elmer Corp. · 1992 · 40 · 25
31. Li · IEEE J. Electron Devices Soc. · 2017 · 5 · 37810.1109/JEDS.2017.2732166 ↗
32. Yan · J. Sol-Gel Sci. Technol. · 2016 · 77 · 43010.1007/s10971-015-3871-5 ↗
33. Park · Appl. Phys. Lett. · 2013 · 102 · 24290510.1063/1.4811483 ↗
34. Xiong · Appl. Phys. Lett. · 2011 · 98 · 08290610.1063/1.3556652 ↗
35. Park · J. Appl. Phys. · 2021 · 129 · 16410110.1063/5.0039446 ↗
36. Jeong · Chaos, Solitons Fractals · 2024 · 183 · 11495610.1016/j.chaos.2024.114956 ↗
37. Monshi · World J. Nano Sci. Eng. · 2012 · 2 · 15410.4236/wjnse.2012.23020 ↗
38. Cui · Appl. Phys. Lett. · 2024 · 124 · 12210710.1063/5.0199946 ↗
39. Tang · Appl. Surf. Sci. · 2023 · 618 · 15659110.1016/j.apsusc.2023.156591 ↗
40. Zahoor · Discover Nano · 2023 · 18 · 3610.1186/s11671-023-03775-y ↗
41. M.Kund , G.Beitel , C.-U.Pinnow , T.Rohr , J.Schumann , R.Symanczyk , K.-D.Ufert and G.Muller , IEEE InternationalElectron Devices Meeting, 2005. IEDM Technical Digest , 2005
42. Vinuesa · Mater. Lett. · 2024 · 357 · 13569910.1016/j.matlet.2023.135699 ↗
43. B.Yarborough , Vishay Dale., Los Angeles, CT, USA, Tech. Rep , 2020 , vol. 30405
44. Wang · IEEE Electron Device Lett. · 2017 · 39 · 19210.1109/LED.2017.2787124 ↗
45. Lin · Jpn. J. Appl. Phys. · 2013 · 52 · 03180110.7567/JJAP.52.031801 ↗
46. Qin · Mater. Adv. · 2024 · 5 · 420910.1039/D3MA01142A ↗
47. Qu · Comput. Mater. Sci. · 2025 · 258 · 11406210.1016/j.commatsci.2025.114062 ↗
48. Teja Nibhanupudi · Nat. Commun. · 2024 · 15 · 233410.1038/s41467-024-46372-y ↗
49. Liu · Adv. Electron. Mater. · 2026 · 12 · 250003710.1002/aelm.202500037 ↗
50. Seo · Adv. Sci. · 2025 · 12 · e0198910.1002/advs.202501989 ↗
51. Przypis · ACS Appl. Energy Mater. · 2024 · 7 · 480310.1021/acsaem.4c00517 ↗
52. Yadav · Results Surf. Interfaces · 2024 · 14 · 10021010.1016/j.rsurfi.2024.100210 ↗