Hybrid copper–silver nanoparticle inks and their performance under thermal and photonic sintering
Source abstract
Abstract
One-step, scalable, and controllable continuous-flow production of hybrid copper–silver inks yields conductive films following simple thermal sintering in air, in contrast to copper-only films.
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Research context
OpenAlex topics: Nanomaterials and Printing Technologies · Copper-based nanomaterials and applications · Copper Interconnects and Reliability
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Affiliations
Centre for Additive Manufacturing (CfAM), Faculty of Engineering, University of Nottingham, Nottingham, NG7 2RD, UK
Advanced Materials Research Group, Faculty of Engineering, University of Nottingham, Nottingham, NG7 2RD, UK
Funding
Engineering and Physical Sciences Research Council
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