Large-area metal sinter-joining in power electronics packaging: challenges and perspectives
Source abstract
Abstract
This paper reviews large-area metal paste sinter joining, focusing on the progress and challenges related to delamination, warpage, and reliability—findings that are crucial for the development of highly reliable power electronics.
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Research context
OpenAlex topics: Electronic Packaging and Soldering Technologies · 3D IC and TSV technologies · Silicon Carbide Semiconductor Technologies
SciVX discovery tags are terminology-based. OpenAlex topics are source-provided classifications.
Affiliations
School of Intelligent Manufacturing, Jiangnan University, Wuxi, 214122, China
College of Electrical Engineering, Zhejiang University, Hangzhou, 311200, China
The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Osaka, 5670047, Japan
Funding
National Key Research and Development Program of China · National Natural Science Foundation of China · Fundamental Research Funds for the Central Universities
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