多孔α-Al 2 O 3 基陶瓷片状载体的制备与性能

采用干压成型法制备了多孔α-Al 2 O 3 基陶瓷片, 研究了烧结温度和掺杂SiO 2 对其结构、形貌和性能的影响. 提高烧结温度能增加α-Al 2 O 3 基陶瓷片的抗压强度, 但收缩率也会随之增大。最佳烧结温度为1180℃, 收缩率小于0.5%, 抗压强度大于80 MPa。当掺杂SiO 2 粉体后, 陶瓷片中的无定形SiO 2 在烧结过程中晶化形成方石英, 能够促进α-Al 2 O 3 陶瓷片的烧结。当SiO 2 含量为12wt%, 并在1180℃下烧结时, 陶瓷片的收缩率仅为1.2%, 抗压强度大于110 MPa。与α-Al 2 O 3 陶瓷片相比, 其孔径更小但孔径分布更宽。研究表明, α-Al 2 O 3 和SiO 2 /Al 2 O 3 陶瓷片均具有良好的分子筛膜生长活性。但由于载体具有不同的物化性质, 所制备的ZSM-5分子筛膜具有不同的形貌和尺寸。